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华兴激光获4000万元投资 外延材料国产化需求日增

文章出处:转载网责任编辑:火星作者:火星人气:-发表时间:2020-07-02 13:09:00

  ICC 据无锡金投消息,无锡金投的旗下基金——金投领航和金投信安基金完成对江苏华兴激光科技有限公司(简称华兴激光)4000万元投资。此次对华兴激光项目的投资,是无锡金投旗下基金对半导体光通信领域首单大规模风险投资。

华兴激光 

  据介绍,华兴激光是国内首家专注于化合物半导体光电子外延片研发和生产的国家高新技术企业。公司建有包括50余台套薄膜材料外延(MOCVD)、微纳结构加工(全息/电子束光刻)以及晶圆检测设备在内的先进化合物半导体生产线,掌握完全自主知识产权的2英寸-6英寸砷化镓(GaAs)基和磷化铟(InP)基半导体激光(LD)和探测(PD)外延片量产技术,其中,1310/1550 nm波段10G/25G DFB LD/PD/APD外延片、808/905/915/980/1064 nm FP/DFB LD外延片等产品性能达到国际先进水平,广泛应用于5G通信、激光雷达、激光泵浦、激光显示等领域。

华兴激光 

  回到本次投资,无锡金投通过投资华兴激光项目,实现对半导体光通信领域的重大股权投资探索,也是对国内顶级科学家团队在高技术壁垒领域创业的鼎力支持。投资完成后,无锡金投将通过资源嫁接、资金支持、规范治理和增值服务等方式,推动华兴激光成为国内领先的半导体光通信外延领域标杆公众公司。

  讯石认为,华兴激光正处在光通信市场国产化需求日益高涨的阶段,而随着5G对光通信模块需求量的释放,半导体激光器研发也迫切需求工艺升级。

  华兴激光总经理罗帅博士表示,半导体激光器可以先后分为外延工艺、芯片工艺和封装工艺,华兴激光便专注在前道外延工艺(Epi-wafer)上,使用先进的金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备,发挥中科院半导体所在材料外延上的技术积累,为激光器芯片做好前道工序服务,而材料外延也是光芯片制备工艺的核心环节,其晶格质量直接决定光芯片的工作性能。

 

华兴激光总经理 罗帅博士

  在外延、芯片、器件/模块、系统到运营商的光通信产业链中,国外独立的外延产业及垂直一体化已相对完善,而国内外延材料产业尚处于起步阶段,材料外延技术储备主要集中在高校、科研院所,产业基础薄弱。随着5G光通信模块市场需求增长,芯片、器件厂商对成本的控制更加迫切,国内化合物半导体III-V族磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)外延材料开始逐渐被光通信芯片器件厂商重视。同时,一些新兴应用领域如激光雷达、3D成像、激光加工等领域的发展也带来大量新的外延材料需求,这将给国内外延材料产业带来一次崛起的机遇。

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